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美国Trion 反应式离子刻蚀(RIE/ICP)系统及沉�?PECVD)系统:Orion III，Oracle III，Minilock-Orion III，Phantom III，Minilock-Phantom III，SirueT2

Trion始于一九八九年的等离子刻蚀与沉积系统制造商，Trion为化合物半导体、MEMS(微机电系�?、光电器件以及其他半导体市场提供多种设备。我们的产品在业内以系统占地面积*小、成本低而著称，且设备及工艺的可靠性和稳定性久经考验。从整套的批量生产用设备，到简单的实验室研发用系统，尽在Trion�

Trion提供升级及回收方案给现有Matrix客户、�/span>

批量生产用设夆�

去胶系统

- 低损伤去胶系绞�/span>

新式去胶系统的成本已攀升到不合理水平，但Trion已通过两套价格低廉、紧凑的多功能系统使这一关键问题得到解决：Gemini和Apollo。利用ICP(电感耦合等离�?、微波和射频偏置功率，可以在低温条件下将难于消除的光刻胶去除。根据应用要求，每套系统可以结合SST-Lightning 微波�?既可靠又没有任何常见的微波调谐问�? 或ICP 技术、�/p>

? 刻蚀速率高达6微米/�

? 高产野�/p>

? 等离子损伤低

? 自动匹配单元

? 适用�?00mm �?00mm 基片

? 设备占地面积導�/p>

? 价格具竞争�?/span>

刻蚀/沉积

Titan是一套用于半导体生产的十分紧凑、全自动化、带预真空室的等离子系统、�/p>

Titan具有反应离子刻蚀(RIE)配置、高密度电感耦合等离子沉�?HDICP)或等离子增强型化学汽相沉�?PECVD)配置。可对单个基片或带承片盘的基�?3�?300mm)进行处理。它还具有多尺寸批量处理功能。价格适宜且占地面积小、�/span>

刻蚀应用范围９�/span>砷化镓、砷化铝镓、氮化镓、磷化镓、磷化铟、铝、硅化物、铬以及其他要求腐蚀性和非腐蚀性化学刻蚀的材料、�/span>

沉积应用范围９�/span>

二氧化硅、氮化硅、氮氧化物和其他各种材料、�/span>

具有ICP选件的Titan系统

Oracle III由中央真空传输系�?CVT)、真空盒升降机和*多四个工艺反应室构成。这些工艺反应室与中央负载锁对接，既能够以生产模式运行，也能够作为单个系统独立作业� Oracle III是市场上*灵活的系统，既可以为实验室环境进行配�?使用单基片装�?，也可以为批量生产进行配�?使用真空盒升降机进行基片传�?、�/span>

由于Oracle III *多可容纳四个独立的工艺室，其可以有多种不同的工艺组合，其中包括RIE/ICP (反应离子刻蚀�?电感耦合等离�?刻蚀和PECVD 沉积。多个室可以同时工作。鉴于所有工艺室均有真空负载锁，工艺运行安全且没有大气污染、�/span>

Oracle III是市场上*小的批量生产用集成系统、�/strong>

深硅刻蚀:

- 5��m/min的刻蚀速率

- 小于6%的不均匀�?/p>

- 刻蚀深度可达300��m

- 相对于光刻胶15:1的选择玆�/p>

- 垂直光滑的壁靡�/p>

- 纵横比可�?2:1

5 um wide Si trench etch

200um Si trench etch

120um Si Trench etch

40um wide x 320um deep

Slope approx. 88 degrees

Etching of GaAs/AlGaAs Heterostructures

InP Lens Etch 5.2 micron lens height with PR mask

GaN LED Etch

2.6 micron depth with PR

小批量生产用设备:

沉积 (PECVD)

Minilock-Orion III是一�?**的等离子增强型化学汽相沉�?PECVD)系统� 系统的下电极尺寸可为200mm�?00mm，且根据电极配置，可以处理单个基片或带承片盘的基�?3� - 300mm尺寸)，或者多尺寸批量处理基片(4x3“� 3x4“� 7x2�?。可沉积的薄膜包括：氧化物、氮氧化物、无定形硅和碳化硅。可以使用的反应气体包括�?00%硅烷、氨、TEOS、二乙基硅烷、氧化亚氮、氧、氮、三甲基硅烷和甲烷、�/p>

该系统可选配一个三极管(Triode)或电感耦合等离�?ICP)源。其中三极管使得用户可以创建高密度等离子，从而控制薄膜应力。基片通过预真空室装入工艺室，其避免了与工艺室以及任意残余沉积副产品接触，从而提高了用户的安全性。预真空室还使得工艺室始终保持在真空下，从而保持反应室与大气隔绝、�/span>

Minilock-Orion III PECVD

刻蚀 (RIE)

Minilock-Phantom III 具有预真空室的反应离子刻蚀机。适用于单个基片或带承片盘的基�?3� - 300mm尺寸)，为实验室和试制线生产环境提�?**的刻蚀能力。它也具有多尺寸批量处理(4x3“� 3x4“� 7x2�?。系统有多达七种工艺气体可以用于刻蚀各种薄膜，如氧化硅、氮化硅、多晶硅、铝、砷化镓、铬、铜、磷化铟和钛。该反应室还可以用于去除光刻胶和有机材料。可选配静电吸盘(E-chuck)，以便更有效地在刻蚀工艺中让基片保持冷却。该E-chuck使用氦压力控制器，及在基片背面保持一个氦冷却层，从而达到控制基片温度的作用、�/p>

该设备可选配一个电感耦合等离�?ICP)源，其使得用户可以创建高密度等离子，从而提高刻蚀速率和各向异性等刻蚀性能、�/span>

Minilock-Phantom III具有ICP(感应耦合等离�?选项的刻蚀系统

实验�?研发/芯片失效分析用设夆�

沉积

Orion III 等离子增强型化学汽相沉积(PECVD)系统适用于单个基片、碎片或带承片盘的基�?2� - 300mm尺寸)，为实验室和试制线生产提�?**的沉积能力。Orion III系统用于非发火PECVD工艺。沉积薄膜：氧化物、氮氧化物、氮化物和无定形硅。工艺气� ９�20% 硅烷、氨、TEOS、二乙基硅烷、氧化亚氮、氧和氮。该设备可选配一个ICP或三极管(Triode)源、�/span>

Orion III

刻蚀

Phantom III反应离子蚀�?RIE)系统适用于单个基片、碎片或带承片盘的基�?00mm尺寸，为实验室和试制线生产提�?**的等离子蚀刻能力。系统有多达七种工艺气体可以用于蚀刻氮化物、氧化物以及任何需要氟基化学刻蚀的薄膜或基片(如碳、环氧树脂、石墨、铟、钼、氮氧化物、聚酰亚胺、石英、硅、氧化物、氮化物、钽、氮化钽、氮化钛、钨以及钨钛)

Phantom III

Sirus T2 台面式反应离子刻蚀朹�/strong>(RIE)可用于介质以及其它要求氟化基化学的薄膜刻蚀。用於对矽� 二氧化矽� 氮化矽、石英、聚亚醯胺、钽、钨、钨钛以及其他要求特徵控制，高度选择性和良好一致性的材料进行蚀刻�

本机包含200mm下电极， 系统控制�?含电脑主机及触控介面)�?3.56MHz� 300/600W 射频发生器及自动调谐�?*四路/六路工艺气体及自动压力控制模块等。占地面积小且坚固耐用，非常适合用於研发，实验室环境及失效分析、�/span>

Sirus T2 - 台面式反应离子刻蚀朹�/strong>