N-TEC全自动晶圆扩晶BW 252FA

卖点

• SECS / GEM 功能

• 全自动芯片扩晶制稊�/p>

• CCD 检测扩晶后晶圆外径

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扩晶 CCD 取像侦测撑膜机构

机台优势

• 胶带消�?小化

• 卡匣条形码及胶环条形码的 Barcode 读取、胶膜种� RFID 读取

• 在自动卡匣状态下，可暂停，以利补充胶环、胶膛�/p>

作业方式

• 步骤一：人工将贴附晶圆 8 � Frame 置于卡匣，放入入料仓匣；6 吋空卡匣放入出料仓匣、�/p>

• 步骤二：手臂 A 将入料仓匣中 8 � Frame 取出，移载经读取 Barcode 后，至整定模块、�/p>

• 步骤三：因应产品的区别及利于撕膜，整� CCD � 8 � Frame 旋转 45 度，并判读晶圆平边与中心位置，进� X、Y�?#952; 对位补正、�/p>

• 步骤四：手臂 C 将整定完成的 8 � Frame 移载至扩张模块、�/p>

• 步骤五：扩张模块闭合�? � Frame 向下拉伸扩张、�/p>

• 步骤六：CCD 检测扩晶后晶圆外径，若扩张不足则补正、�/p>

• 步骤七：扩张模块内刀切机构上升切断旧膜后下降复位。同时，因应产品的区别及利于撕膜，手� D 将贴模机构完成贴片的 6 吋新 Frame 旋转 45 度衔接给手臂 F 移至扩张模块。然� CCD 检测模块与气缸压合模块进行切换、�/p>

• 步骤八：压合模块� 6 吋新 Frame 与旧 8 � Frame 压合、�/p>

• 步骤九：压合模块复位，手� F � 6 吋新 Frame 与旧膜翻转并移载至撕膜模块、�/p>

• 步骤十：手臂 E 将旧 8 � Frame 旋转 45 度回位，由扩张模块送至旧环升降收集机构、�/p>

• 步骤十一：撕膜模块将 6 � Frame 上的旧膜撕除至废膜收集桶、�/p>

• 步骤十二：撕膜模块旋� 45 度将 Frame 回位，手� B 将完成的 6 � Frame 移载至出料仓匣、�/p>

设备规格

设备应用范围

机台特�?/span>