产品详情

N-TEC全自动真空压合机BW228-4FA

卖点

。SECS / GEM 功能

。适用单面 / 双面膜，制程可快速切捡�/p>

。全自动贴片压合 ( 可贴合晶� + 陶瓷� / 玻璃等材� )

。加压上下盘保温功能，可对应多种膜料

机台优势

搭配自动手臂，全自动快速生�?/p>

真空环境下进行压合，大幅降低贴合面之残留气泡

Loading / Unloading 卡匣数量夙�/p>

IR 加热功能

双屏幕方便操佛�/p>

重要统计数据可图表化

手动放片人性化操作

作业方式

利用机械手臂，将 6 吋晶圆从卡匣取出，经中心对位及正反面判读后，再放置于晶圆吸附平台上、�/span>

步骤一：晶圆吸附平台移至胶膜贴合位，利用压轮及夹膜机构夹住胶膜并滚压移载台移动至切割位，旋转刀具切割膜料，利用撕膜胶带� 6 吋晶圆上之离型膜黏起后，移载台移至真空压合位、�/p>

步骤二：机械手臂将晶圆载盘从卡匣取出，经中心对位及正反面判读后，再放置于上吸附盘。真空压合机构下降至预定位置，真空罩开始吸真空，到达预定真空值后开始进� 6 吋晶圆与晶圆载盘之贴合、�/span>

设备规格

设备尺寸	3320 mm �� 1100 mm �� 2400 mm ( �?#215;�?#215;� )
设备重量	2500 kg
电源ＡＣ	工作电压�?15 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V) 厂房安全电流�?0 A
空气溏�/strong>	Air Pressure 0.8 MPa Air Tube Diameter ? 12 mm

设备应用范围

晶圆尺寸	6′�/span>
晶粒尺寸	旟�/span>
雷切深度	旟�/span>
铁环尺寸	‒�/span>
膜料尺寸	� 180~250 mm �� � 100 M
晶圆载盘	6� ( ? 150 mm )�?.5� ( ? 165 mm )�?� ( ? 200 mm )

机台特�?/strong>