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N-TEC全自动晶圆贴片压合机228-3FA
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N-TEC全自动晶圆贴片压合机228-3FA

卖点

。SECS / GEM 功能

。适用单面 / 双面膛/p>

。全自动贴片压合 ( 可贴合晶 + 陶瓷 / 玻璃等材 )

机台优势

。压合受力均匀

。快速抽换膜料和更换废料滚动条、/span>

作业方式

步骤一:操作人员将 6 吋晶圆卡匣、晶圆载盘卡匣、及各膜料放置预定位置后开始作业、/span>

步骤二:利用机械手臂,将 6 吋晶圆从卡匣取出,经中心对位及正反面判读后,再放置于晶圆吸附平台上、/span>

步骤三:晶圆吸附平台移至胶膜贴合位,利用压轮及夹膜机构夹住胶膜并滚压移载台移动至切割位、/span>

步骤四:切割刀下降至预定位置,旋转刀具切割膜料,切割完成后上升、/span>

步骤五:移载台移至撕膜位,利用撕膜胶带将6吋晶圆上之离型膜黏起后,移载台移至真空压合位、/span>

步骤六:机械手臂将晶圆载盘从卡匣取出,经中心对位及正反面判读后,再放置于上吸附盘、/span>

步骤七:真空压合机构下降至预定位置,真空罩开始吸真空,到达预定真空值后开始进 6 吋晶圆与晶圆载盘之贴合、/span>

步骤八:完成贴合后,机械手臂再将成品取回,放置成品区卡匣,完成、/span>

《持续重复步骤二~步骤八。《/span>

设备规格

设备尺寸

2800 mm 1200 mm 2500 mm ( ?#215;?#215; )

设备重量

2000 kg

电源AC

220 V 50 A

空气溏/span>

5~8 Kgf/cm2(12 ?Tube)

设备应用范围

晶圆尺寸

6′/span>

晶粒尺寸

旟/span>

雷切深度

旟/span>

贴合物尺寷/span>

8′/span>

机台特性:

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