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深圳市蓝星宇电子科技有限公司
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产品详情
N-TEC全自动晶圆贴片机BW 228-5FA
卖点
SECS / GEM 功能
全自动晶圆贴膛/span>
胶带消?小化
**
翘曲片取牆/strong>
机台优势
采用 UV-LED 灯组，无臭氧污染
Loading / Unloading 卡匣数量夙/span>
双屏幕方便操佛/span>
重要统计数据可图表化
作业方式
操作人员 6 吋晶圆卡匣（Loading）、晶圆出料卡匣（Unloading）、及各膜料放至预定位置后开始作业、/span>
步骤一：利用机械手臂， 6 吋晶圆从卡匣（Loading）取出，经中心对位（Alignment）及正反面判读后，再放置于晶圆吸附平台上、/span>
步骤二：晶圆吸附平台移至胶膜贴合位，利用贴膜滚轮将胶膜贴至晶圆上、/span>
步骤三：切割刀下降至预定位置，旋转刀具切割膜料，切割完成后上升、/span>
步骤四：移载台移回至取片位、/span>
步骤五：出料取片手臂机构将晶圆从移载台取 UV-LED 灯机构位进行照射、/span>
完成 UV 照射后，出料取片手臂机构再将成品取回，放至晶圆出料卡匣（Unloading），完成、/span>
设备规格
设备尺寸 |
2150 mm 1600 mm 2530 mm ( ?#215;?#215; ) |
设备重量 |
2500 kg |
电源ＡＣ |
工作电压?15 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V) 厂房安全电流?0 A |
空气溏/strong> |
Air Pressure 0.8 MPa Air Tube Diameter ? 12 mm |
设备应用范围
晶圆尺寸 |
6′/span> |
晶粒尺寸 |
‒/span> |
雷切深度 |
‒/span> |
铁环尺寸 |
‒/span> |
膜料尺寸 |
180~250 mm 100 M |
机台特?/strong>
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