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N-TEC全自动片机晶圆贴BW 243FA
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N-TEC全自动片机晶圆贴BW 243FA

卖点

。SECS / GEM 功能

。可对应硅片和蓝宝石晶圆

。自动化作业,UPH 髗/span>

机台优势

。使用机械手臂进行作业,提升效率

。亦可切换成手动模式,快速处理少量及破片之贴膛/p>

。在自动状态下可随时暂停设备,进行胶环、晶圆与胶膜补充

。依制程需求,机构可处理整迭胶?/span>

作业方式

Wafer Robot Wafer 取至寻边机构平台上后,平台开启真空将 Wafer 牢牢吸附住,尔后平台开始旋转,高端传感器或 CCD 开始侦 Wafer 平边位置,再将数据资料传输给旋转平台马达进行平台旋转角度修正。Wafer Robot 吸附已校正完之晶圆,将晶圆放置于压合工作平台上、/span>

步骤一:取晶圆至寻边同时,空环移载手臂移至空胶环升降机构取片,放置于吸附工作平台上。吸附工作平台移至贴膜位后,刀切机构上附有胶环贴合轮及刀具,可同时进行胶环的膜料贴合及切割膜料、/span>

步骤二:胶环上膜后空膜移载手臂将贴完胶膜之胶环抓取至压合机构平台上,此时启动真空室抽真空,使胶膜平稳贴合在晶圆上。待贴合完毕后,真空室泄真空,正负压真空贴合机构上升,完成、/span>

设备规格

设备尺寸

2320 mm 2210 mm 2620 mm ( ?#215;?#215; )

设备重量

2100 kg

电源AC

工作电压?40 V 50/60 Hz 1 ? Volt. (V)

机台开 ( NFB )?0 A

空气溏/strong>

Air Pressure 5~8 Kgf/cm2

Air Tube Diameter ? 12 mm

设备应用范围

晶圆尺寸

4″? 8 晶圆

晶粒尺寸

旟/span>

雷切深度

旟/span>

胶环尺寸

8 5.5′/span>

膜料尺寸

8 吋胶环用:宽 300 mm 100 M

5 吋胶环用:宽 230 mm 100 M

机台特?/span>

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