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美国 SONIX 超声波扫描显微镜:ECHO-VS� ECHO Pro?全自动超声波扫瞄显微镜， 晶圆检测设� AutoWafe Pro� 封装检测设备ECHO-LS:

SONIX?公司是世�?00强丹纳赫集团(NYSE: DHR)下的全资子公司，是全球超声波扫描检测仪和无损检测设备的**制造商� �?986年成立以来，SONIX?在无损检测领域中不断改革创新，是**家基于微机平台，提供全数字化成像方案的公司� SONIX? 一直致力于技术革新，提供给客�?**的声学检测技术、�/p>

SONIX? 设备被广泛应用于各种材料的无损检测，包括半导体，汽车零件和其他先进元件� 拥有独立开发的软件，硬件和**技术，这么多年来通过和客户的不断合作，实现了SAM技术的持续改进� SONIX? 努力提供*准确的数据，**的图像质量，非凡的操作性和设备的高可靠性，从而为客户提高效率，节约成本、�/span>

封装检测设夆�/strong>

ECHO-LS?

ECHO-VS 超声波扫描显微镜

SONIX ECHO VS? 是专为更高精度要求，更复杂元器件设计的新一代设备。广泛应用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等、�/span>

� 高分辨率下，扫描速度是传统超声波扫描显微镜的2.5倌�/p>

� 独有的波形模拟器(Waveform Simulator)及波束仿�?Beam Emulator)

� 扫描分辨率小�?微米

� 水温控制系统及紫外杀菌系统超高频状态工作下，信号更稳定

ECHO Pro?全自动超声波扫瞄显微镛�/strong>

全自动生产型:

� 批量 Tray盘和框架直接扫瞄

� 编程自动判别缺陷

� 高产量，无需人员重复设置

� 自动烘干

晶圆检测设� AutoWafe Pro.

SONIX AutoWafer Pro? 是专为全自动晶圆检测设计的机型，主要应用在Bond wafer，MEMS 内部空洞、离层检测，TSV量测方面、�/p>

� 使用�?00�?00mm晶圆

� 符合一级净化间标准

� Cassette装载，全自动检测，支持FOUP或FOSB机械臁�/p>

� 支持200mm & 300mm SECS/GEM协议

� KLARF输出文件

Pulse 2?信号发生�?接收�?/strong>- 适合所� ECHO & AutoWafer 设备

� 相对标准的信号发生器/接收器可获得 +12dB

� SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具备4x 倍进屔�/p>

� 从低层次的背景噪声中分隔信号

� 产生干净，清晰的图像，即使在超高频的信号转换�?/span>

超声波探� - 适合所� ECHO 系列

Sonix S-series Transducer 超声波探头是为了满足半导体制造商的高要求而设计的:

� 自家研发

� 频率范围宽阔

� 结构坚固

可调的托盘夹� (NEW !!)

配件编号: 600-5100 使用平台: ECHO LS� ECHO� ECHO VS 应用: 基板� 托盘� 晶圆 优点: ? 方便使用 - 节省时间 ? 样品被很好的固定起来扫描� 可获得更好的图像 ? 托盘� 基板� 晶圆均可使用 ? 适用于现有的 ECHO 机型平台 ? **申请�?/span>

透射杆扩展装� (NEW !!)

配件编号: 中尺� (180mm) 组件编号: 600-2323A / 全尺寸组件编� : 600-2324A 使用平台: ECHO LS� ECHO� ECHO VS 应用: 晶圆� 托盘� 基板 优点: ? 使用方便 - 安装简单， 节省时间 ? 2种尺� (180mm and 250mm) 可满足绝大部分产品尺寸需汁�/p> ? 适用与现� ECHO 机型平台 ? *需� Sonix 新一代大直径透射杅�/span>

晶圆夹具 (与可调的托盘夹具搭配使用) (NEW !!)

配件编号: 600-5200

使用平台: ECHO LS� ECHO� ECHO VS

应用: 300mm 晶圆

优点:

? 可以简单的� Sonix **申请中的可调的托盘夹具搭配使�?/p>

? 安全固定 300mm 晶圆� 提供**的成像能劚�/p>

? 适用于有翘曲的晶圆， 保持晶圆平整

? 适用于现有的 ECHO 机型平台

SONIX 软件优势

�可编程扫描，自动分析

定制扫描程序，一键开始扫描，自动完成分析，生成数�?/span>

�FSF表面跟踪纾�/strong>

样品置于不平的情况下，自动跟踪平面，获取同一层面图片

◎�/strong>ICEBERG离线分析

存储数据后，可在个人电脑上进行再次分枏�/span>

�TAMI断层显微成象扫描

无需精确选择波形，可任意设定扫描深度及等分厚度，一次扫描可获得200张图片，*快速完成分析、�/span>

SONIX 软件 - 应用于塑封FlipChip和Stacked Die产品的成像功胼�/strong>

SONIX^TM的Flexible TAMI^TM设计

专为需要检测由不同层厚和材料组成的多层封装产品，例妁�

� 3-D架构

� Stacked Die

� Bonded wafers

� Wafer 级封� (WLP)

� 塑封Flip Chips

SONIX 硬件优势

�紧凑、稳定的结构设计

模块化设计使得结构简单、稳定，易于维护

�高速、稳定的马达设计

扫描轴采�?**的线性伺服马达，提供高速、稳定、无磨损的扫揎�/span>

�**的超声波探头/透镜

提供精确的缺陷检验，*小能探测到仅0.1微米厚度的分层、�/span>

◎�/strong>PETT技�?/strong>

反射及透射同时扫描，有效提高元器件分析效率