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美国Royce 万用推拉力测试仪及芯片拾取放置系统,产品主要用于元器件、半导体或电路板组装业等、/strong>
、strong>Royce 650万用推拉力性能测试
。Royce 620 多用途拉力测试仪
。Royce 610 专用引线拉力测试?/strong>
。CCD 显微镛/strong>
。AP+ 全自动芯片分选系绞/strong>
。MP300 全自动芯片拾取系绞/strong>
。DE35-ST 半自动芯片拾取系绞/strong>
Royce 650万用推拉力性能测试?/strong>
Royce 650万用机械性能测试仪主要用于测试半导体器件和PCB板上元器件各种机械性能测试 如引线拉力测?Wire Bond Pull Testing),引线键合球推力测试(Wire Bond Ball Shear Testing),BGA焊球推力测试(BGA Ball Shear Testing),芯片焊接牢固度测试(Die Shear Testing)和高速焊球推力测?High Speed Ball Shear Testing)等、/span>
内部计算机:集成高性能的工业计算机,具备DVD-CD RW刻录光驱、USB接口、网口、/span>
伺服马达驱动的样品平台:移动范围305mm x 155mm+/span>
X,Y轴的分辨率:1微米
Z轴分辨率?.1微米
系统精度9/span>+/- 0.1%
测试线弧高度:具夆/span>
测试力曲线图:具夆/span>
国际标准:符合美军标883,美军标750,ASTM F1269,JESD22-B117 JESD22- B116和CE认证。具备ROHS无铅认证、/span>
Trinocular Microscope
Royce**推出的CCD显微镜,丹/strong>600系列提供了更好的用户体验!
高分辨率摄像朹/p>
自动实时视频捕捉
内部集成Bond测试管理
强大的测试能力和可追溯?/p>
可远程观看测试视颐/p>
600系列全兼宸/span>
芯片拾取及放置系 (Die Pick & Place Systems)
NEW !!AP+全自动芯片分选系绞/strong>
适用芯片尺寸:托盘放置: 0.2 mm2 - >25 mm2
载带放置: 0.5 mm2 - ** 17 mm2
输入:采用载带框或兰膜环,晶圆直径** ?300 毫米
输出:载带(宽度8 24 毫米,热封或压封),Waffle packs 及Gel-Paks (2"- 4"),JEDEC盘,载带框,兰膜环或特别定制
放置精度:12.5 微米(重复精度)
拾取原理:表面或顶部边缘真空拾?采用:Rubber Vespel,Tungsten carbide elastomer) 可选非表面接触的Vespel edge grip
产能:根据不同产品??.3 ?循环
全自动型 MP300 芯片拾取系统
适用?-12英寸晶圆
? *?00微米芯片拾取
? *适合高、中产能,产能可?000UPH
? 可选配芯片转向功能
? 可输出至2”及4 Tray盘,Wafers Gel-Pak? Waffle Pack 或订刵/p>
Tray
? 采用 Windows XP? DieSort Manager 专业软件
? 放置重复 +/- 2 mil
? 拾取模式:常规真空表面接触或非表面接?抓器)
? 10分钟以内快速更捡/span>
非表面接触拾取功胼/span>
半自动型 DE35-ST 芯片拾取系统
适用??英寸晶圆
? *?00微米芯片拾取
? 可选配的非表面接触拾取功能
? Waffle Pak Gel-Pak? Film Frame 输出
? 可选配背面,侧面检浊/p>
? 可选配芯片转向功能
? 根据不同产品,产量可?00-1200 UPH
? 10分钟以内快速更捡/span>
拾取大片 GaAs Die
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