英国Oxford 反应离子刻蚀机PlasmaPro 800 RIE

概述９�/span>

PlasmaPro 800系列是结构紧凑、且使用方便的直开式系统，该系统为大批量晶圆和300mm晶圆上的反应离子蚀刻（RIE）工艺提供了灵活的解决方案。大尺寸的晶圆平台能够处理量产级别的批量以及300mm晶圆的工艺、�/span>

高性能工艺

准确的衬底温度控刵�/span>

准确的工艺控刵�/span>

成熟�?00mm单晶圆失效分析工艹�/span>

选项

PlasmaPro 800 PECVD

旨在生产高质量的均匀介质薄膜。PECVD 中的应力控制是由可选的或者混合的�?低频等离子体源提供的� 使通过调整工艺得到具有张应力，压应力或者低应力的沉积薄膜成为可能、�/span>

PlasmaPro 800 RIE/PE：在同一设备上结合了RIE的各向异性和 PE模式刻蚀的高选择性、�/span>

PlasmaPro 800 RIE：成熟的干法刻蚀广泛应用于整个工业领域、�/span>

特征９�/span>

为化合物半导体、光电子和光子学应用提供了大的工艺灵活性，PlasmaPro 800 可提供：

大型下电� - 低成�?/span>

刻蚀终点监测 - 可靠性和可维护性俱佲�/span>

通过激光干涉仪�?或发射光谱进行终点监� - 增强刻蚀控制

可选择带有4-�?-�?2-条气路的气柜 - 可提供灵活的工艺和工艺气体，可以与主机分离，放置在远端服务区

近距离耦合涡轮� - 提供优越的泵送速度加快气体的流动速度

数据记录 - 追溯腔室的历史状态以及工艺条仵�/span>

液体冷却�?或电加热电极 - 出色的电极温度控制和稳定�?/span>

应用９�/span>

使用我们的具有特殊配置的失效分析设备进行干法刻蚀解剖工艺 —� 具有RIE� PE两种模式

RIE／PE工艺涵盖了从封装好的芯片和裸芯片到整�?00mm晶圆刻蚀

高质量的PECVD 沉积的SiNx和SiO2薄膜 ，适用于光子学、介电层钝化和诸多其它领埞�/p>

SiO2，SiNx和石英刻蚀

金属和聚酰亚胺有机物刻蚀

用于高亮度LED生产的钝化沉�?/p>

III-V族刻蚀工艺