韩国ATI 晶圆检查机WIND

Wafer inspection system

ITEM Descriptions

视觉９�/strong>2D� 3D光学模块，实时自动对�?/span>

检验测量项�?/span>９�/strong>

?2D正常&锯切检查：裂纹、缺口、颗粒、划痕、图案缺陷、污染、NCF空洞、探针标记、残留等、�/span>

?2D凹凸检查：排错、残留、压痕、丢失、划痕、异�?攻击)等、�/span>

?2 d测量９�/span>圆片边缘修剪，切�?锯圆�?，凹凸直徃�/span>

?3 d测量９�/span>凹凸高度，翘曲，共面性，晶片厚度，BLT

应用程序９�/strong>200�? 300㎜晶片，300�? 400㎜环陷害晶片*自由转换

机架类型９�/strong>细钢丝，白色粉末涂层

加载端口９�/strong>圆片环形�?8 "�?2 ")，圆片盒(FOUP，开口盒)

晶片对齐９�/strong>200�? 300㎜晶片，300�? 400㎜环帧定佌�/span>

自动匕�/strong>９�/strong>�?宝石300㎜，半E84� *合规标准

尺寸９�/strong>1900㎜x 1680㎜x 2100毫米�?.5�?/span>

Vision９�/strong>2D� 3D Optic Module� Real-time Auto Focus

Inspection &Measurement Items９�/strong>

?2D Normal & SawingInspection９�/strong>Crack� Chipping� Particle� Scratch� Pattern Defect� Contamination� NCF Void� Probe Mark� Residue� etc.

?2D BumpInspection９�/strong>Misalign� Residue� Press� Missing� Scratch� abnormal(Attack)� etc�?/span>

?2D Measurement９�/strong>Wafer Edge Trim� Kerf(Sawing Wafer)� Bump Diameter

?3D Measurement９�/strong>Bump Height� Warpage� Coplanarity� Wafer Thickness� BLT

Applications９�/strong>200� & 300� Wafer� 300� & 400� Ring Framed Wafer * Conversion Free

Frame type９�/strong>HAIRLINE SUS STEEL� White Powdered coating

LoadPort９�/strong>Wafer Ring Cassette(8’’， 12’�?� Wafer Cassette(FOUP� Open Cassette)

WaferAlignment９�/strong>200� & 300� Wafer� 300� & 400� Ring Frame Alignment

Automation９�/strong>SECS/GEM 300㎜， SEMI E84� * Compliance most of standards

Dimension�1900� x 1680� x 2100mm� 3.5ton

晶片宏观检浊�/span>

? 利用双镜头系统实现高产能

? 可检测切割完成后的芯牆�/p>

? 切缝检浊�/p>

? 利用从相邻的4个晶粒中提取出一�?*晶粒，实现D2D高级算法

? 内置验证检查模练�/p>

? 自主研发的镜头，具有视野广，像素高的特点、�/p>

? 采用实时自动对焦模组

? 可选IR检测，裂缝及硅片内部碎牆�/span>

- 裂纹检浊�/strong>

晶片变薄 & 切割领域检浊�/span>

- 三维检测Bump