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美国Royce半自动型芯片拾取系统DE35-ST
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美国Royce半自动型芯片拾取系统DE35-ST

适用??英寸晶圆

? *?00微米芯片拾取

? 可选配的非表面接触拾取功能

? Waffle Pak Gel-Pak? Film Frame 输出

? 可选配背面,侧面检浊/p>

? 可选配芯片转向功能

? 根据不同产品,产量可?00-1200 UPH

? 10分钟以内快速更捡/span>

拾取大片 GaAs Die

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