在环氧模塑封料中，高纯硅微粉是其主要原料，由于SiO2具有稳定的物理化学性能、良好的透光性及线膨胀性能和优良的高温性能，因此SiO2是目前理想的环氧塑封料的填充材料之一，也是半导体集成电路理想的基板材料之一、�br style="color: rgb(3, 35, 14); font-family: " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>
产品特点９�br style="color: rgb(3, 35, 14); font-family: " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>1、比表面积大：无孔隙表面，水分含量低：�br style="color: rgb(3, 35, 14); font-family: " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>2、良好的分散性：无表面粘附力作用，球体光滑，易于分散：�br style="color: rgb(3, 35, 14); font-family: " microsoft="" font-size:="" white-space:="" background-color:=""/>3、纯度高：高纯度原料和特殊工艺处理，杂质离子含量低；
4、粒度分布窄且可控：便于进行级配混合处理：�/span>