主要技术指栆�/h5>

Main Technical Index

加工晶棒直径:	6-8英寸/12英寸
加工晶棒长度:	100~600mm/150-450mm
椭圆�?	�?.06mm
圆锥�?	�?.06mm
直径精度:	±0.06mm
表面粗糙�?	Ra�? μm
OF宽度:	±0.1 mm
晶向精度:	<±6'
V-NOTCH深度:	1.0~1.5m
V-NOTCH角度:	m89°~93°(可定�?
顶端R角形犵�	R0.9~0.94mm (可定�?
设备外形尺寸:	4900x2810x2350mm
设备总功玆�	30 kW
设备自重:	10.5t

设备优势

Machine tool edge

• 加工规格夙�/h5>

  可满�?~8" / 12“硅棒加�?

  加工长度: 600/450mm

• 设备功能�?/h5>

  硅棒晶向检测，滚圆，OF面，V-NOTCH槽可实现全自动磨剉�

• 自动化程度高

  单机可实现全自动化加�?可以实现自动上下料，自动对中，自动检测，自动加工等功胼�

• 配置髗�/h5>

  控制系统为欧姆龙系统;

  整机配置自动润滑系统;

• 稳定性高

  在光伏行业成熟的磨床结构基础上优化设计，专门用于半导体行业硅棒磨剉�

• 机械结构设计合理

  整体式一体焊接底�?

  夹具及输送机构位于设备上方，有利于设备防护及后期维护保养;