依据实际应用选取钼锰法、镀镍法等制备陶瓷金属化产品，其材料�?5/96白色氧化铝陶瓷�?0/92/93黑色氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等。产品可广泛应用于LED散热基板，陶瓷封装，电子电路基板，真空器件等领域、�/p>

●产品简今�/p>

●金属化层与基底结合强度: 100MPa;

●金属化层厚�?依据实际应用需�? 10~50μm) ;