Leica DCM8将高清共聚焦显微技术和干涉测量技术融合在一起，更添加了丰富的附加功能，使各� 材料表面特性的精确再现变得便利起来。为满足您的记录需求，系统的内置百万像素CCD摄像� �?个LED光源提供非同凡响的真彩成像功�?

常规技术参�?/strong>

1.测量原理：非接触�?D双核光学成像轮廓测定�?共聚焦和干涉测量)、�/p>

2.功能：高清成像、高�?D形貌、轮廓、坐标、厚度、粗糙度、体积、表面纹理、光谱分析� 色彩分析等�

3.对比度模式：高清共聚焦、高清干涉测�?PSI、ePSI、VSI)、高清明场彩色、明场、暗场、实时高清RGB 共聚焦、�/p>

4.样品高度 标准型：40 mm；包括可调立柱：**150 mm；根据要求可提供更高的样品高度、�/p>

5.物镜 共聚焦、明场和暗场模式下，放大倍率1.25���?50��；干涉测量模式下，放大倍率5��� 50��、�/p>

6.物镜转盘 6位手动式物镜转盆�?位电动式物镜转盆、�/p>

7.载物台扫描范�?x、y、z) 垂直：z = 40 mm；水平：XY = 100x75 mm (标准)，或= 300x300 mm (**)� 根据要求，可提供更大的载物台、�/p>

8.垂直扫描范围 共聚�?0 mm，PSI20 mm，ePSI100 mm，VSI10 mm�

9.照明 LED光源：红�?630nm)，绿�?530nm)，蓝�?460nm)和白色、�/p>

10.图像采集 CCD黑白传感器：1360x1024像素(全分辨率)；黑�?5FPS 真彩／共聚焦�?FPS(全分辨率)�?0FPS(半分辨率)�?5FPS影像共聚焦、�/p>

11.样品反射� 0.1%-100%�

12.尺寸和重� 长x宽x髗� 573 mm x390 mm x569 mm；重量：48kg 、�/p>

13.工作条件 温度�?0���?5��C；相对湿�?RH) < 80%；海拔高�? 2000 m 、�/p>

14.隔振 有源或无� 、�/p>

15.再现�?50x放大倍率) 共聚焦／VSI：误�? 0.003 mm (3nm)；PSI：误�? 0.16nm (0.00016 mm)�

16.精确�?20x放大倍率) 开环：相对误差< 3%；闭环：误差< 20nm、�/p>

共聚焦模�

物镜放大倍率:1.25�� 2.5�� 5�� 10�� 20�� 50�� 100�� 150��

数值孔徃�0.04 0.07 0.15 0.3 0.5 0.9 0.95 0.95

视场(��m):14032x 10560 7016x 5280 3508x 2640 1754x 1320 877x660 351x264 175x132 117x88

光学分辨�?X/Y): (��m) 3.5 2.0 0.94 0.47 0.28 0.16 0.14 0.14

纵向分辨�?nm): <3000 <350 <150 <30 <15 <5 <2 <2

典型测量时间: 3-5s

干涉测量模式

物镜放大倍率:5�� 10�� 20�� 50��

数值孔徃�0.15 0.30 0.40 0.50

视场(��m):3508x2640 1754x1320 677x660 351x264

光学分辨�?蓝光)(X/Y)(��m):0.94 0.47 0.35 0.28

光学分辨�?白光)(X/Y)(��m):1.12 0.56 0.42 0.33

纵向分辨�?nm) PSI <0.1；ePSI < 1.0；VSI < 3.0

垂直扫描速度(��m/s) VSI/ePSI�?.4 � 17��m/s

典型测量时间 PSI�? � 6sVSI�?0s；ePSI�?0s