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薄膜热封试验仪PARAM博每HST-H3
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薄膜热封试验仪PARAM博每 HST-H3

品牌:Labthink

厂家:济南兰光机电技术有限公号/strong>

地址:山东省济南市无影山?44叶/strong>

薄膜热封试验仪PARAM博每 HST-H3采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标、/p>

技术特征:

1、专业——HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法,采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产、/p>

2、精密——HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压,快速拔插式加热管接头方便用户即插即用、/p>

3、高端——HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上,增加了许多智能化配置,为高端用户提供的合适的选择、/p>

测试原理及标准:

HST-H3采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和国际标准:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003

技术指标:

热封温度:室温~300

控温精度?#177;0.2

热封时间?.1~999.9 s

热封压力?.05 MPa?.7 MPa

热封面:330 mm10 mm(可定制

加热形式:单加热或双加热

气源压力?.5 MPa?.7 MPa(气源用户自备)

气源接口?#1060;6 mm聚氨酯管

外形尺寸?36mm(L)335mm(W)413mm(H)

电源?20VAC 50Hz / 120VAC 60Hz

净重:43 kg

仪器配置9/strong>

标准配置:主机、脚踏开兲/p>

选购件:专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线

备注:本机气源接口为6 mm聚氨酯管;气源用户自夆/p>

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