设备简�手动、半自动、全自动槽式蚀刻清洗设备广泛应用于CMP前后清洗工艺。且兼容2/3/4/6�?/12寸产品�可以用于对晶圆表面、背面及晶圆边缘的清洗，通过自主创新的二流体喷嘴技术可将附着在晶圆表面的细微颗粒污染物实现高效去除�可以选配兆声�?超声波系统、管路防静电等配置等�可提供多个槽体进行使用化学药液或纯水，结合喷淋、溢流、快�冲洗等清洗方式，配合先进的IPA干燥方式，可同时对应25�?0片进行工艺处理�系统非常安全，具有“冲洗至pH”功能，可在接触基质之前去除�室内的任何化学物质�?nbsp;

产品特点u全自动化学品集中供液系统＇�/span>CDS�u药液溢流设计，减少药液用量，降低使用成本u可选配多组合的清洗工艺，对颗粒管控能力，≥0.1μm颗粒��?5�u槽体过温保护，各单元配置漏液传感器，自动换酸，自动补液�配液u防止药液泄露，药液槽采用双槽体设计，加热控制，浓度控制，流量控制，压力控制，支持化学液回�u独立控制废液排气，有效保护人员作业、�/span>

应用领域半导体集成电路、晶圆、硅片、先进封装�MEMS、新能源、光伏、MiniLED等、�/span>