仪器简介：

全球专业的沉积设备制造商，为各个领域的客户提供完善的薄膜沉积解决方案９�strong>电子束蒸发系绞�/strong>、热蒸发系统、超高真空蒸发系统、分子束外延MBE、有机分子束沉积OMBD、等离子增强化学气相淀积系统PECVD/ICP Etcher、电子回旋共振等离子体增强化学气相沉积、离子泵等；

电子束蒸发系绞�/strong>９�/p>

1.膛�strong>电子束蒸发系绞�/strong>E -Beam Evaporation System

2.高真穹�strong>电子束蒸发系绞�/strong>High Vacuum E -Beam Evaporation System

3.超高真空电子束蒸发系绞�/strong>Ultra-high Vacuum (UHV) E -Beam Evaporation System

4.离子辅助蒸发系统Ion Beam Assisted Evaporation System

5.离子电镀系统Ion Plating System

6.Cluster Tool E -Beam Evaporation System

7.在线电子束蒸发系绞�/strong>In-line E -Beam Evaporation System

技术参数：

1.电子束源&电源

单个或者可自由切换换电子束源：

--蒸发室数� 1 ~ 12(标配: 4� 6)

--坩埚容量�? ~ 40 cc (**可达200 cc)

--标准�?5 cc (4 or 6 Pocket)� 40 cc (4 Pocket)

--**�?00 cc (156cc for UHV) 可用于长时间的沉�?/p>

--偏转角度�?80o� 270o

--输出功率�?� 10� 15� 20 kW

--支持两个或者三个电子束源在一个系统上

--可连续或者同时沉积两种或三种材料

--高速率沉积

2.薄膜沉积控制９�/p>

IC-5 ( or XTC� XTM) 和计算机控制

--沉积过程参数可控

--石英晶体振荡传感�?/p>

--光学检测系统用于光学多层薄膜沉积：测量波长范围350-2000 nm，分辨率1 nm

--薄膜厚度检测和处理过程可通过计算机程序控刵�/p>

--薄膜厚度检测和沉积速率可通过计算机程序控刵�/p>

--支持大面积沉�?/p>

--支持在线电子束蒸发沉�?/p>

--基底尺寸�?0~100英寸

--薄膜均匀� <��1.0 to 5.0 %

3.真空腔体９�/p>

--圆柱形腔佒�/p>

--直径�?#966;500 ~ 1�?00 mm

--高度�?00 ~ 1500 mm

--方形腔体

--根据客户的需求定刵�/p>

4.真空泵和测量装置９�/p>

--低真空：干泵和convectron真空觃�/p>

--高真空：涡轮分子泵，低温泵和离子觃�/p>

--超高真空：双级涡轮分子泵，离子泵和离子规

5.控制系统PLC� 触摸屏计算机９�/p>

--硬件: PLC� 触摸屏计算机

--包括模拟和数字输�?输出占�/p>

--显示�? LCD

--自动和手动程序控刵�/p>

--程序控制：加载，编辑和保字�/p>

--程序激活控制：

--泵抽真空，蒸发沉积，加热� 旋转筈�/p>

--膜厚度检测和控制多层薄膜沉积

--系统状态，数据加载筈�/p>

--问题解答和联动状�?/p>

扩展功能９�/span>

1、质量流量控制器：反应和等离子体辅助惰性气体控刵�/p>

2、离子源和控制器：等离子体辅助沉�?/p>

3、射频电源：基底预先处理

4、温度控制器：基底加�?/p>

5、热蒸发器：1 or 2 boat

6、蒸镀源cell�? or 2 for doping

7、冷却器：系统冷即�/p>