仪器简介：

全球专业的沉积设备制造商，为各个领域的客户提供完善的薄膜沉积解决方案：电子束蒸发系统、热蒸发系统、超高真空蒸发系统、分子束外延MBE、有机分子束沉积OMBD

磁控溅射系统９�/p>

1.静态溅射系统（Static Sputtering System（�/p>

2.磁控共溅镀系统（Co-Sputtering System（�/p>

3.反应射频磁控溅射系统（Reactive Sputtering System（�/p>

4.Rotating Planarity Sputtering System

5.Rotating Drum Sputtering System

6.Cluster Tool Sputtering System

7.在线溅射系统（In-line Sputtering System（�/p>

技术参数：

1.磁控溅射枪和电源９�/p>

?圆形溅射�?/p>

--溅射枪：1� 2� 3� 4� 5� 6� 8� 10� 12� 13 inch

--超高真空溅射枪：1� 2� 3� 4 inch

?永磁体：NdFeB

--固定磁体：薄膜均匀�?��3.0 %

--移动磁体：薄膜均匀�?��1.5 %

?阴极：OFHC Copper

?矩形溅射�?/p>

--宽：1�? to 4 inch (to 10 inch for double erosion)

--长度�? to 25 inch (to 120 inch for large planar area deposition)

--永磁体：NdFeB

--阴极：OFHC Copper

?电源

?直流电源�? to 20 kW

?中频电源: 1 to 20 kW

?射频电源�?.3 to 15 kW

2.薄膜沉积控制９�/p>

?IC-5 and PC Control

--沉积参数控制

--石英晶体振荡传感�?Single� dual or six sensor

?膜厚监控和沉积过程计算机控制

?膜厚监控和沉积速率计算机控刵�/p>

?大面积沉积（� ITO上沉积LCD（�/p>

?可升级为在线磁控溅射系统

?基底尺寸�?0 up to 120 inch

?质量流量和自动压力控刵�/p>

--质量流量控制器：多种气体控制

?Baratron真空规：用于等离子体处理

?节流阀和控制器

3.真空室：

?圆柱形腔佒�/p>

--直径: ��300 ~ 2�?00 (Substrate : 2 to 12 inch� 1 to 400 sheets)

--高度: 500 mm

?方形腔体

?根据客户需求定刵�/p>

?带自动样品递送装置的Loadlock样品加载宣�/p>

4.真空泵和测量装置９�/p>

?低真空：干泵和convectron真空觃�/p>

?高真空：涡轮分子泵，低温泵和离子觃�/p>

5.控制系统９�/p>

?硬件：PLC和计算机触摸屏控刵�/p>

?自动和手动沉积控刵�/p>

主要特点９�/strong>

?射频电源：基底预先清洗和等离子体辅助沉积

?温度控制器：基底加热

?大面积基底传送装�?/p>

?冷却系统