测试分选机是一种高度自动化设备，主要用于半导体封装后的芯片进行功能测试、质量筛选及*终的分选分类。这种设备能够高效地处理不同封装类型的芯片，包括SOP(SsmnalOutline Package)、QFP (Quad Flat Package)、QFN (Quad Flat No-lead)、TssOp (Thin smal 0utline Package) 和BGA (Bal Grid Aay) 等。以下是该测试分选机的些关键特点:

.**编带进料**:通过飞达装置进料、�/p>

-**管装进料*:使用管装进料器进斘�/p>

### 测试与分选功胼�/p>

-**测试功能*:通过测试座子，连接对应该的测试工具进行测诔�/p>

**分选功�?:根据测试结果，将芯片分不同功能或好坏，进选分�?## 自动化与效率

.**高效�?*:通过自动化流程，大幅提高生产效率，减少人工干预，降低错误率、�/p>

.**精准�?*:采用高精度的检测设备和算法，确保测试结果的准确性，提高产品质量、�/p>