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北京科翰龙半导体装备科技有限公司
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产品简今/div>
晶圆轮廓仪WEP-150EN/200EN/300EN系列可以非接触自动测?"- 6"?"- 8"?"- 12"晶圆的边缘倒角形状以及切口面倒角形状的尺寸。选配自动上下料单元还可以实现全自动测量、/p>
适用? ?nbsp; 12”晶?nbsp;
适合于各种材质的晶圆
可测晶圆边缘倒角形状
可测晶圆切口面倒角形状
非接触测量,无污染,无损伣/p>
可自动存储测量结?nbsp;
操作界面友好,使用方?nbsp;
针对晶圆测量设计,专业化水平髗/p>
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