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北京科翰龙半导体装备科技有限公司
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产品简今/div>
采用双面无接触的方式对晶圆进行清洗或蚀刻的专用设备，适用?"-6"晶圆?? 8″晶圆?? 12″晶圆、/p>
工艺过程可编程，适应不同工艺需汁/p>
可对正面及背面同时进行清洗或腐蚀
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