采用单片晶圆湿式工艺设备，适用�?"-6"晶圆�?�? 8″晶圆�?�? 12″晶圆、�/p>

工艺过程可编程，适应于晶�?终清洗、投片前清洗、晶圆刻蚀等不同工艹�/p>

可对正面及背面同时进行清洗或腐蚀

采用双手指机械臂传送晶圅�/p>

采用双面无基础清洗载物�?/p>

配备双面PVA刷洗功能

配备药液控温单元

配备自动配药单元

可选配兆声单元

可选配自动灭火单元