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北京科翰龙半导体装备科技有限公司
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产品简今/div>
晶圆边缘修整 Trimming
适用 2″～ 6 ?″～ 8 ?2″晶圅/p>
适用于键合片层阶倒角：/p>
适用于晶圆片修边及刮边；
适用于晶圆边缘去除金属膜层；
可选配晶圆厚度检测功胼/p>
具备SECS/GEM通讯功能：/p>
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