www.188betkr.com 讯随着我国集成电路行业的快速发展,大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高,不仅要求硅微粉超细而且要求高纯度,特别是对于硅微粉颗粒形貌提出了球形化要求。球形硅微粉作为大规模集成电路的必备关键战略材料,在航空[更多]
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