www.188betkr.com 讯一张光盘大小的形状、厚度仅0.5毫米的SiC(碳化硅)单晶衬底,却能解决“卡脖子”问题——今年,随着新基建风口的兴起,碳化硅的发展迎来新时代,基于碳化硅研发的电子元器件正更多地推广到车用电子、5G系统和电源系统中[更多]
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