www.188betkr.com 讯 近年来,电子集成技术发展迅速,电子设备的组装密度提高较为迅速,电路的体积逐渐缩小,整个发展趋势向轻薄小方向。在频率较高的情况下,工作的热量很容易聚集,难以排出。为了保证电子元器件的良好运行,散热能力的大小是关键[更多]
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