林正得

推荐【会议报告】电子封装热管理复合材料

www.188betkr.com 讯 随着电子元器件、电力系统和通讯设备等领域的飞速发展，其小型化、集成化程度越来越高，功率密度大幅增加。尤其是近年来基于氮化镓等第三代半导体的高频率、大功率芯片得到了国家和产业的重点关注与广泛应用，为了提升内核效能[更多]