www.188betkr.com 讯 近日,高性能SiC(碳化硅)模块厂家利普思半导体已完成近亿元人民币A轮融资,由德联资本领投,沃衍资本、飞图创投跟投。该轮资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入,以及研发投入、管理运营和市场推广。利普思成立于2[更多]
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