晶片加工

推荐碳化硅,别“卷偏了”!

www.188betkr.com 讯 碳化硅有多火,就不必多说了。碳化硅衬底技术壁垒高,为价值链条核心环节。碳化硅器件价值量存在倒挂,其成本主要集中在衬底和外延,根据CASA数据,两者占成本比例合计70%。其中,衬底制造技术壁垒最高,成本占比高达4[更多]

资讯 碳化硅 第三代半导体 研磨抛光 半导体材料 晶片加工
|
www.188betkr.com
2097 点击2097