www.188betkr.com 讯 在电子信息技术快速发展的时代,为了适应微型化、高性能和高可靠性的要求,高导热是电子封装材料的突出特点。金刚石的特性金刚石是自然界已知物质中硬度最高的材料,具有出色的耐磨性和抗腐蚀性。金刚石具有卓越的导热性能,它[更多]
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