设备与材料是半导体制造工艺的基石，一个半导体芯片的制造离不开芯片设计、芯片制造等多个流程环节，而所有半导体工艺都始于一粒沙子！因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅(Si)或砷化镓(GaAs)制成的单晶柱体切割[更多]
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