www.188betkr.com 讯 7月14日,上交所正式受理了北京天科合达半导体股份有限公司(简称“天科合达”)科创板上市申请。据招股书显示,天科合达是国内领先的第三代半导体材料——碳化硅晶片生产商。天科合达表示,随着碳化硅器件及其下游市场呈现[更多]
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