半导体晶圆

推荐超精密晶圆减薄，特效工具就是它！

www.188betkr.com 讯 随着新能源汽车、轨道交通、消费电子等行业的快速发展，市场对于高端芯片和功率器件的性能和需求越来越高。硅、碳化硅等半导体晶圆衬底是典型的硬脆难加工材料，加工后其晶片表面质量和表面精度决定着半导体器件的性能，晶圆表[更多]