SiC外延

推荐碳化硅,华为投全了!

www.188betkr.com 讯 4月5日,据国家知识产权局公告,华为技术有限公司申请一项名为“挡板、芯片、SiC晶体、晶体生长炉和生长方法”专利,申请公布号为CN117822097A,申请日期为2022年9月28日。来源:国家知识产权局该专利[更多]

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