www.188betkr.com 讯 小型化,轻薄化的设计是当前电子产品的主流,这对产品的热设计带来了巨大考验。电子元器件温度每升高2°C,可靠性下降10%;温升50°C的寿命只有温升25°C时的1/6,因此散热是决定电子产品性能稳定性和可靠性的关[更多]
用微信扫码二维码分享至好友和朋友圈