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北京柯锐欧科技有限公司
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扫描热探针塞贝克导热系数仪STPM-1000
2-欧米伽法纳米薄膜热导测试系统TCN-2
激光导热系统TC1200RH
激光导热系统T9000系列
热电性能分析系统ZEM-3
热电性能分析系统ZEM-5
强磁场—热机械—电性能耦合测试系统CMTC
高温电阻测试仪CRA-3
热分析仪
热膨胀仪C15H
热电材料测试系统CTA-3S
激光导热仪
热膨胀仪C15V
低温热导率测试仪
低温综合物性测量系统CPMS-4
塞贝克系?电阻分析系统CTA-4(超低温版)
液氦热膨胀?热机械分析仪C15V-Pro
试验朹/a>
制冷设备
产品简今/div>
深冷试验 CCCM
测试分析9/strong>低温拉伸、压缩、弯曲、剪切、断裂韧性、动态力学疲劳等
温度范围9/strong>4 K-473 K?269℃?00℃)
基本系统
材料低温力学性能测试系统主要包括:定制材料力学试验机、低温力学结构系统、专用低温力学夹具、低温恒温器、低温控温器、测控仪表和数据采集处理系统等、/p>
低温力学夹具
根据低温力学性能测试需求和低温力学性能测试相关国标和美标,开发出针对不同测试项目和测试试样的专用夹具。如,低温拉伸夹具、低温压缩夹具、低温三点弯曲夹具、低温疲劳裂纹扩展速率夹具、超导线?带材夹具等、/p>
温度控制
该系统一种降温方式是采用低温液体(液氮、液氦)降温,另一种降温方式是采用低温制冷机直接降温(不消耗液氮和液氦)。两种方式可都可实现?.2K-300K?269℃—室温)连续控温;温度稳定性:1K?#177;1℃)、strong>
CCCM 50/10/4 | |
温度范围 | 50 K -RT?223℃—室温) 10 K -RT?263℃—室温) 4.2 K -RT?269℃—室温) |
控温方式 | 制冷机冷即/span> |
设备名称 | 主要参数 | 测试内容 |
电液伺服 低温**试验机系绞/span> |
轴向载荷?0kN-10000 kN 扭矩?000 N?m 频率范围?.01-30Hz |
拉、压、弯、剪、扭、断裂韧度等静态力学性能;疲劳裂纹扩展速率:/p> 拉拉、拉压、压压、扭、拉(压)扭复合疲劳等疲劳性能、/span> |
电子低温**试验朹/span> | 载荷? kN-600 kN | 拉、压、弯、剪、断裂韧度等静态力学性能、/span> |
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