低温综合物性测量系� CPMS-4

电学性能９�/strong>电导�?电阻率、热电势�?塞贝克系�?/p>

热学性能９�/strong>热导率、热膨胀系数、比热等

温度范围９�/strong>4K-300K�?269℃—室温）

低温技术：低温制冷机作冷源，无需消耗液�?液氦

应用领域９�/strong>低温热电材料、超导材料、低温负热膨胀/零膨胀等功能材料及其它固体材料低温物性研穵�/p>

� �?

本系统采用低温制冷机作冷源，无需使用液氮/液氦，实现固体材料低温区�?K-300K; -269℃—室温）的电学性能（电导率/电阻率，热电势率/塞贝克Seebeck系数）和热学性能(热导率、热膨胀系数、比热等)测量、�/p>

系统设计思想

在一个以单台或多台制冷机为冷源的低温平台上，集成全自动的电学和热学物性测量手段。使得整个系统的低温环境得到充分利用、极大减少了客户购买仪器的成本、避免实验的繁琐和误差。低温平台与测量平台分离设计，测试样品更换过程变得快捷、方便、�/p>

基本系统

硬件结构包括：样品架组件、插入管组件、真空绝热系统、制冷机、减震传热部件、控温部件、干式泵、氦气罐、测控仪表和数据采集处理系统等。基本系统平台提供低温环境，以及测量相关的软硬件控制中心、�/p>

样品宣�/strong>

样品室连接在样品架组件上，通过可拆卸方式安装不同物性测量样品台。测量时样品室处于密封的真空状态，样品冷却过程是通过减震传热部件把制冷机冷量传递给样品架组件，再通过测试平台把冷量传递给样品，使样品降温。样品测量采用样品托的方式、�/p>

温度控制

采用制冷机直接冷却样品的方式，通过减震传热部件既减少制冷机的轻微震动可能带来的影响，又保证了样品能够快速冷却。通过独特的设计能够实现连续快速精准温度控制。温控范围：4.0K-300K连续控温；温度稳定性：��0.1K(4.0-20K)/ ��0.3K(20-300K)、�/p>

技术参�

热导率测量单兂�/strong>

测量范围９�/td>	0.1 W/ m��K�?00 W/m��K
测量精度９�/td>	优于5%
样品尺寸９�/td>	正方体：4��4�?��6�?��8�?0��10 mm��2�?5mm 圆柱体：��4�?0 mm��2�?5mm

电导� (电阻�?测量单元

测量范围９�/td>	10 ��S/m�?0 S/m
测量精度９�/td>	优于1%
样品尺寸９�/td>	长：4�?0mm；宽�?�?mm；高�?�?mm

热电势率（Seebeck系数）测量单兂�/strong>

测量范围９�/td>	1��V/K�?V/K
测量精度９�/td>	优于6%
样品尺寸９�/td>	长：5�?0 mm；宽�?�? mm；高�?�? mm

热膨胀系数测量单元

测量范围９�/td>	-100�?00 E-6/K
测量精度９�/td>	优于5%
样品尺寸９�/td>	长：8�?5 mm；宽�?�?5mm；高�?�? mm 圆柱体：��8�?5 mm��2�?5mm

比热测量单元

测量精度９�/td>	优于5%
样品尺寸９�/td>	0.3g-10g