赛默� HM 325 旋转切片朹�/strong>

• 手动切片

• 双导轨刀枵�/p>

• W型废屑槽有效避免碎屑堆积

• 切片厚度0.5-60um

• 修片厚度10um/30um

• 单手操作调节XY轴，精确定位

• 切片厚度左右两侧均可谂�/p>

• 切片计数功能（可重置（�/p>

• 样本头回缩（可关闭）

• 样本转移系统（可选）

• 样本头制冷系统（可选）