声达半导体设备(江苏)有限公号/p>
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适用工件9/p> (Applicable parts) |
4?2 pcs,6?2 pcs,8"*1 pc晶圆牆/p> 4?2 pcs,6?2 pcs,8?1pc Wafer |
批量产能9br style="box-sizing: border-box;"/>(Capacity) | 1 batch/30min |
工艺流程9br style="box-sizing: border-box;"/>(Procedure flow) | LOAD(手动)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手动) |
主要材料9br style="box-sizing: border-box;"/>(Major material) | 金属骨架SUS304+PP瓷白板,槽体采用PPN/石英 (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon) |
运送方式: (Transportation) |
手动传?br style="box-sizing: border-box;"/>(Manual) |
节拍时间9br style="box-sizing: border-box;"/>(Step time) | 依工艺可谂br style="box-sizing: border-box;"/>(Based on process,Adjustable) |
工艺效果9br style="box-sizing: border-box;"/> (Process effect) | 清除晶圆片表面的有机?br style="box-sizing: border-box;"/>(Removal organics on the surface of wafer) |
其他说明9br style="box-sizing: border-box;"/>(Others) | 设备可以根据客户要求定制手动/半自?br style="box-sizing: border-box;"/>(Customized:Semiautomatic or manual) |
适用工件9/p> (Applicable parts) |
4?2 pcs,6?2 pcs,8"*1 pc晶圆牆/p> 4?2 pcs,6?2 pcs,8?1pc Wafer |
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主要材料9br style="box-sizing: border-box;"/>(Major material) | 金属骨架SUS304+PP瓷白板,槽体采用PPN/石英 (Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon) |
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4?2 pcs,6?2 pcs,8"*1 pc晶圆牆/p> 4?2 pcs,6?2 pcs,8?1pc Wafer |
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4?2 pcs,6?2 pcs,8"*1 pc晶圆牆/p> 4?2 pcs,6?2 pcs,8?1pc Wafer |
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企业名称
声达半导体设备(江苏)有限公号/span>企业类型
信用代码
91320582MAC8E0AL87法人代表
注册地址
成立日期
注册资本
有效期限
经营范围