声达半导体设备(江苏)有限公号/p>
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适用工件9br style="box-sizing: border-box;"/>(Applicable parts) | 8?12寸,φ200/300mm,厚度0.5-1.00mm晶圆牆br style="box-sizing: border-box;"/>(8/12 Inches,φ200/300mm,thickness:0.5-1mm Wafer) |
批量产能9br style="box-sizing: border-box;"/>(Capacity) | Max:25pcs/min |
工艺流程9br style="box-sizing: border-box;"/>(Procedure flow) | LOAD(手动/Manual)→涤纶正反面滚刷(Polyester Bushig both sides)→PVA正反面滚?PVC Bushing both sides→装?Insert to cassette)→超声清洖br style="box-sizing: border-box;"/>(Ultrasonic Clean)→UNLOAD(手动/Manual) |
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企业名称
声达半导体设备(江苏)有限公号/span>企业类型
信用代码
91320582MAC8E0AL87法人代表
注册地址
成立日期
注册资本
有效期限
经营范围