球形硅微粉为白色粉末，因纯度高、颗粒细、介电性能优异、热膨胀系数低、热导率高等优越性能而具有广阔的发展前景 。球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、涂料、催化剂、医药、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应� 。大规模集成电路对球形硅微粉的纯度有严格的要求，一般要求SiO2 的质量分数大� 99. 5% 、Fe2O3 的质量分数小� 50×10-6 、Al2 O3 的质量分数小� 10×10-6 ，还要求放射性元素铀 (U) 和钍 (Th)含量很低。目前，大部分高质量球形硅微粉还依赖进口。制备高纯、超细的球形硅微粉已成为国内粉体研究的热点、�br/> 目前，球形硅微粉的制备方法主要包括物理法和化学法，物理法包括火焰成球法、高温熔融喷射法、等离子体法; 化学法主要是气相法、液相法 ( 溶胶-凝胶法、沉淀法、微乳液�? 等、�/p>

1 火焰成球泔�br/> 火焰成球法首先对石英进行粉碎、筛分、提纯等前处理，然后将石英微粉送入燃气-氧气产生的高温场中，进行高温熔融、冷却成球，最终形成高纯度球形硅微� 、�br/> 杨艳青等人以普通石英粉为原料，通过氧气-乙炔火焰法制备出表面光滑、球形化� 95% 、非晶度 80% ，线膨胀系数 0.5×10-6 /K 的球形、�br/> H. Y. Jin 等人以稻壳为原料，通过化硅微粉�?火焰球化法生成粒� 0. 5 � 5 μm、球形率�?5% 的硅微粉，它的流动性达 94 s /50g，松装密度为 0. 721g /cm3 ，放射性元� U 含量� 0. 05 ×10-9 g /g，产品的放射性达到了超大规模集成电路的封装要� 、�br/> 此法与等离子法和高温熔融喷射法相比更易控制，更能实现工业化大规模生产，也是更具发展前途的生产工艺。我国采用火焰法开发出“高纯球形石英粉产品工业化制备技术及专用生产设备”并通过鉴定，所制备的球形石英粉成球率达 98% 以上，产� 90% ，玻璃化率达95% ，现已建立起 1 200 t /a 工业化生产线并顺利投产、�/p>

2 高温熔融喷射泔�br/> 高温熔融喷射� 是将高纯度石英在 2100� 2500� 下熔融为液体，经过喷雾、冷却，得到球形硅微粉，产品表面光滑，球形化率和非晶形率均可达到 100% 。据调研，美国的球形硅微粉主要采用此法生产的，由于涉及到高性能计算机技术，他们对外严密封锁。此法最易保证球化率和无定形率，但不易解决纯度和雾化粒径调整等问题。目前国内尚未见这方面研究和生产的报道、�/p>

3 等离子体泔�br/> 等离子体法的基本原理是利用等离子矩的高温区将二氧化硅� ( SiO2 ) 体熔化，由于液体表面张力的作用形成球形液滴，在快速冷却过程中形成球形化颗� 、�/p>