磁控溅射镀膜设夆�/h3>

磁控溅射镀膜设备主要是使用直流（或中频）磁控溅射，可适应广泛镀膜靶材，如：铜、钛、铬、不绣钢、镍等金属材料，可以利用溅射工艺进行镀膜，可提高膜层的附着力、重复性、致密度、均匀度等特点、�/p>

磁控溅射设备应用 钻头镀膜、铣刀镀膜、模具镀膛�/p> 建筑玻璃镀膜和汽车玻璃镀膜用光学镀膜设夆�/p> 磁控溅射连续式镀膜生产线 光学仪器有望远镜、显微镜、照相机、测距仪镀制的反射膛�/p> 增透膜和吸收膜 磁控溅射设备参数 舱体尺寸�?200×1500�?400×1950�?600×1950�?800×1950 电源类型：直流磁控电源、中频磁控电源、高压离子轰击电溏�/p> 圆柱靶：直流磁控靶、中频孪生靶、平面靶 舱体结构：立式开�?/p> 真空系统：滑阀�?罗茨�?扩散�?维持泵（可选装：分子泵、深冷泵（�/p> 气路系统�?-4路MFC 极限真空�?×10�?pa（空载） 抽气时间：空载大气抽�?×10�?pa小于13分钟 旋转方式�?轴�?轴�?轴公自转，变频无级调逞�/p> 控制方式：全自动、触摸屏+PLC