等离子刻蚀朹�/h3>

• 适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体活化、刻蚀、清洗，镀膜、�/p>

• 处理时的因热负荷及机械负荷都很低，故也可处理敏感性材料、�/p>

• 典型应用：等离子体清除浮渣、光阻材料剥离、各向异性和各向同性失效分析应用、等离子刻蚀反应、钝化层蚀刻、聚亚酰胺蚀刻等、�/p>

	设备参数 处理面：直径10.5”不锈钢装载装置，水冷陶瓷绝缗�/p> 真空腔：内径15”阳极电镀铝，表面氧化处理 处理均匀性�?% 水冷机：W16”� D36”� H24“�/p> 气体箱：W30”� D24”� H12“�/p>
	外部连接 电源�?20V AC 30mA 50/60Hz 压缩空气或氮气：80-100PSI 1/4”快速接头QC 处理气体�?5PSI 100sccm 1/4”外螺纹VCR接头 排气�?0CFM KF40快卸紧固法兰 水冷�?0-60PSI 3/8”快速接头QC
	基本配置 电源配给，RIE 安全互锁装置 通讯接口模块 设备水电气连接系绞�/p> 控制�?/p>
	RIE配置 等离子射频电� RF600W（可选装RF1000W（�/p> 气体流量控制：MFC质量流量计�?�?路适用于氯气） 装载配置：真空装载腔真空系统、真空装载腔加热组件 控制系统：电脑控制、标�?9”液晶显示屏 真空泵：分子涡轮泵、机械泵（干泵）8cfm-C 真空控制组件、射频电极组件、真空存储腔