导电布衬�?/p>

导电布衬垫由导电层和泡绵芯组成，可加工成各种形状，泡绵芯的可压缩性和回弹力能适应低封闭力的场合要求，广泛适用于电子设备外壳、柜体缝隙处的EMI屏蔽需求、�/p>

特征与优劾�/p>

具有低电阻和高回弹性能，可满足多次开合或插拔场景，提供稳定的接地或屏蔽性能;

低回弹力，对设备应力不造成过大压力