ZB3111 有机硅灌封胶

本产品以有机硅材料为主，加入各种助剂，使之成为双组分粘结型有机硅灌封胶，具有 较好的粘结力。可灌封任意厚度的电子产品，达到防水绝缘的目的，它具有耐大气老化，不 怕寒冷和高温，可�?55℃～�?00℃下工作，可拆卸便维修的特点、�/p>