本产品用于对高导热要求的电子元器件、模块电源、线路板等产品的灌封保护。如电子模组、车载充电机、汽� HID灯模块电源、PCB 板、逆变器、太阳能板、传感器等、�/p>

产品特点

� 常温混合后存放时间长，加热快速固化，生产效率�?nbsp;

� 产品环保，无毒无腐蚀

� 粘度低，流动性好

� 导热系数高，优异的散热效�?nbsp;

� 难燃性，UL94V-0阻燃等级

� -50℃~200℃下能长期保持稳定的物理机械性能 典型应用 电子模组、车载充电机、汽� HID灯模块电源、PCB 板、逆变器、太阳能板、传感器