有机硅研磨分散机，高速研磨分散机，化工研磨分散机，美容有机硅分散机，耐温有机硅研磨分散机＋�/span>IKN研磨分散机，有机硅高速研磨分散机，有机硅立式研磨分散机，有机硅高剪切研磨分散机，德国有机硅研磨分散机

IKN研磨分散朹�/span>采用优化设计理念，将先进的技术与创新的思维有效融合，并体现在具体的设备结构设计中，为设备稳定运行提供了保证.通过梳齿状定子切割破碎，缝隙疏密决定细度大小，超高线速度的吸料式叶轮提供超强切割力、�/span>

有机硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，在有机硅产品的结构中既含�?quot;有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比，有机硅产品的*突出性能是：

1．耐温特性有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能�?2.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小、�/span>

2．耐候性有机硅产品的主链为－Si－O－，**键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年、�/span>

3．电气绝缘性能有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障、�/span>

4．生理惰性聚硅氧烷类化合物是已知�?无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能、�/span>

5．低表面张力和低表面能有机硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能、�/span>

有机硅的用逓�/span>

由于有机硅具有上述这些优异的性能，因此它的应用范围非常广泛。它不仅作为航空、尖端技术、军事技术部门的特种材料使用，而且也用于国民经济各部门，其应用范围已扩到：建筑、电子电气、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化工轻工、金属和油漆、医药医疗等、�/span>

上海依肯的研磨分散机特别适合于需要研磨分散均质一步到位的物料。研磨分散机为立式分体结构，精密的零部件配合运转平稳，运行噪音在73DB以下。同时采用德国博格曼双端面机械密封，并通冷媒对密封部分进行冷却，把泄露概率降到低，保证机器连续24小时不停机运行。简单的说就是将IKN/依肯胶体磨进行进一步的改良，将单一的胶体磨磨头模块，改良成两级模块，加入了一级分散盘。可根据物料要求进行更换（我们提供了2P�?G�?M�?F�?SF等五种乳化头供客户选择�?nbsp;IKN研磨分散机可以高速研磨，分散，乳化，均质等功能，设备转速可�?4000rpm，是目前国产设备转速的4-5倍、�/span>

CMD2000研磨机有一定输送能力，对高固含量有一定粘稠度物料，CM2000设计了符合浆液流体特性的特殊转子，进行物料的推动输送；所有与物料接触部位均为316L不锈钢，机座采用304不锈钢；特殊要求如：硬度较大物料，对铁杂质要求严苛的物料，管道有一定压力并且需不间断运转的工况，可选磨头喷涂碳化物或陶瓷；CMD2000改良型胶体磨腔体外有夹套设计，可通冷却或者升温介质、�/span>

CMD2000研磨机为立式分体结构，精密的零部件配合运转平稳，运行噪音�?3DB以下。同时采用德国博格曼双端面机械密封，并通冷媒对密封部分进行冷却，把泄露概率降到低，保证机器连续24小时不停机运行、�/span>

从设备角度来分析，影响研磨分散机效果因素有以下几点：

1.研磨头的形式（批次式和连续式）（连续式比批次式要好）

2.研磨头的剪切速率，（越大效果越好（�/span>

3.研磨的齿形结构（分为初齿、中齿、细齿、超细齿、越细齿效果越好（�/span>

4.物料在分散墙体的停留时间、研磨分散时间（可以看作同等电机，流量越小效果越好）

5.循环次数（越多效果越好，到设备的期限就不能再好了。）

线速度的计算：

剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率、�/span>

剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s)
g �?转子 间距 (m)

由上可知，剪切速率取决于以下因素：

转子的线速率

在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距�?nbsp;
IKN �?转子的间距范围为 0.2 ~ 0.4 mm

速率V= 3.14 X D（转子直径）X 转�?nbsp;RPM / 60

所以转速和分散头结构是影响分散的一个zui重要因素，超高速分散均质分散机的高转速和剪切率对于获得超细微悬浮液是zui重要皃�/span>

CMD2000系列研磨分散机设备选型�?/span>

型号	流量 L/H	转逞�/span> rpm	线速度 m/s	功率 kw	�?出口连接 DN
CMD2000/4	300	9000	23	2.2	DN25/DN15
CMD2000/5	1000	6000	23	7.5	DN40/DN32
CMD2000/10	2000	4200	23	22	DN80/DN65
CMD2000/20	5000	2850	23	37	DN80/DN65
CMD2000/30	8000	1420	23	55	DN150/DN125
CMD2000/50	15000	1100	23	110	DN200/DN150

流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性，可以被调节到**允许量的10%