非金属电热元件:
其他金属电热元件9/p>其他
烧结气氛9/p>真空
温控精度9/p>-
最高温度:
-额定温度9/p>500ℂ/span>
看了甲酸真空共晶炉的用户又看亅/p>
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一、设备概?/strong>
主要应用于各类电子元器件、二极管、整流桥、汽车电子等产品在石墨治具夹持下,结合锡膏、焊片等相关焊料在真空及气氛保护环境下进行烧结工艺的生产。如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。极大降低在生产过程产生的空洞率,使烧结后的产品空洞率在3%以下、/p>
二、指标参数:
设备性能指标 | ||
1 | 工位?/p> | 1-4工位(可依据实际生产工艺设计(/p> |
2 | 额定温度 | 500ℂ/p> |
3 | 工艺温度 | 200?450ℂ/p> |
4 | 产品空洞玆/p> | 单个气泡?%,单个产品面积空洞率?-3%(单层) 焊后偏移?.03-0.06mm 倾斜度<3° |
5 | 报警方式 | 焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保抣/p> |
6 | 控制系统结构 | 15寸一体触摸屏+PLC控制 |
三、设备主要特点和优势
1、真空环境下的焊接,真空度<5Pa、br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: inherit;"/>2、低活性助焊剂的焊接环境、br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: inherit;"/>3、触摸屏的操控加上专业的软件控制,达到好的操作体验、br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: inherit;"/>4、高达行?0段的可编程温度控制系统,可以设置工艺曲线、br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: inherit;"/>5、温度设置采用触摸式升降,直接手拉曲线,就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的工艺、br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: inherit;"/>6、水冷技术,实现快速降温效果、br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: inherit;"/>7、四组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的有效测量。为工艺调校提供支持、br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: inherit;"/>8、可选择甲酸、氢气、氮气或者其他惰性气体,满足特殊工艺的焊接要求、br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: inherit;"/>9、设计的在线实时工艺视频摄录系统。为每一个产品的焊接过程进行视频录像,为以后的质量跟踪反馈提供强有力的证据,同时该功能对焊接工艺的研究和材料的试样提供数据支持、br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: inherit;"/>10?*温度?50℃(更高可选),满足所有软钎焊工艺要求、br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: inherit;"/>11、甲酸真空共晶炉炉腔顶盖配置观察窗、br style="margin: 0px; padding: 0px; box-sizing: inherit;"/>12、多项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护)、/p>
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