品级9/p>工业?/span>
外观9/p>膏体
有效物质含量9/p>-
执行质量标准9/p>-
密度(g/c?9/p>-
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底部填充胶EP 6121
单组份低温热固化环氧树脂,点胶后易成型,对PCB、元器件、芯片等基材有良好粘接,适用于电子元件的粘接固定以及芯片四角固定?nbsp;
产品名称 | EP 6121 | ||
外观 | 黑色 |
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粘度 |
8,000 CPS | ||
固化条件 | 15 min@80 ℂ/span> |
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玻璃化温?/span> | 40 ℂ/span> |
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剪切强度 | 15 MPa |
暂无数据